外媒报道，日本软银(SoftBank)旗下的芯片设计分支ARM已经向美国证监会(SEC)秘密递交IPO上市申请，有望成为今年最大规模的IPO。
此前有报道称，ARM计划通过美国IPO募资80亿至100亿美元，但是次发行规模和定价尚未确定。
ARM今年美国上市，将是全球最大的IPO之一。消息人士表示，ARM是次美国IPO的承销商，包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗(Mizuho)。
版权声明：所有瑞恩资本Ryanben Capital的原创文章，转载须联系授权，并在文首/文末注明来源、作者、微信ID，否则瑞恩将向其追究法律责任。部分文章推送时未能与原作者或公众号平台取得联系。若涉及版权问题，敬请原作者联系我们。
更多香港IPO上市资讯可供搜索、查阅，敬请浏览：www.ryanbencapital.com
