2025年3月25日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司 Epiworld International Co., Ltd.(下称”瀚天天成”)在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。
瀚天天成，曾于2023年12月向上交所提交了A股上市申请，后于2024年6月终止A股上市申请。
瀚天天成招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107286/documents/sehk25040801377_c.pdf
瀚天天成，成立于2011年，由碳化硅行业内顶级科学家赵建辉博士创立，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。根据灼识咨询的报告，于2023年、2024年按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，于2024年的市场份额达31.4%。
瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片全套批量供应的生产商。瀚天天成牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准。根据灼识咨询报告，按产量计，全球前五大碳化硅功率器件巨头中，有4家是公司的客户，前十大功率器件巨头中有7家是公司的客户。
招股书显示，瀚天天成在香港上市前的股东架构中，
单一最大股东赵建辉博士，持股29.44%；
-
3名执行董事：赵建辉博士(董事长)、潘梦菡女士(曾用名潘孟菡)、白丽婷女士(行政及人力资源副总监)；
-
3名非执行董事：方伟先生(华为-第五赛道外派董事)、苏平先生(曾任公司副董事长、厦门联信诚总经理)、谢洁平女士(厦门产投管理职务、厦门市创业与投资协会会长)；
-
3名独立非执行董事：康俊勇博士(厦门大学物理系教授)、廖逸博士(香港恒生大学管理学系副教授)、苏新龙博士(厦门大学会计系教授)。
除执行董事外，高管包括冯淦博(总经理)、洪图博士(董事会秘书)、彭兴华先生(财务负责人)、孙永强博士(副总经理)。
瀚天天成是次IPO的中介团队主要有：
中金公司为其独家保荐人；
立信德豪为其审计师；
竞天公诚为其公司中国律师；
达维为其公司香港及美国律师；
德恒为其券商中国律师；
瑞生为其券商香港及美国律师；
浤博资本为其合规顾问；
灼识咨询为其行业顾问。
版权声明：所有瑞恩资本Ryanben Capital的原创文章，转载须联系授权，并在文首/文末注明来源、作者、微信ID，否则瑞恩将向其追究法律责任。部分文章推送时未能与原作者或公众号平台取得联系。若涉及版权问题，敬请原作者联系我们。
更多香港上市、美国上市等境外IPO资讯可供搜索、查阅，敬请浏览: www.ryanbencapital.com
江苏2024年上市盘点：A股上市16家，香港上市7家，美国上市7家；目前约24家准备境外上市
本篇文章来源于微信公众号:瑞恩资本RyanbenCapital
