A股上市公司、来自广东广州的广合科技(001389.SZ)公告，计划发行H股股票并在香港联交所主板上市。此举旨在深化公司全球战略布局。公司将综合考虑股东利益与资本市场情况，择机完成上市计划。目前正与中介机构商讨相关细节，具体方案尚未最终确定。
广合科技，一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。
广合科技，于2024年4月2日在A股挂牌上市，截至周二(4月29日)收市，其股价收报每股47.98元，目前总市值约 204.04亿元。
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