2025年5月27日，来自深圳的深圳基本半导体股份有限公司BASiC Semiconductor Co., Ltd.(简称“基本半导体”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

基本半导体招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107398/documents/sehk25052700638_c.pdf

主要业务

基本半导体，成立于2016年，作为中国第三代半导体功率器件行业的一家领先企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

基本半导体已构建全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。公司的解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等众多行业。

新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场，基本半导体已建立较高的进入门坎，与客户培养了长期合作关系并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。

截至2024年12月31日，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件，碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件。

基本半导体的收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动的销售，公司的绝大部分收入均来自中国。

股东架构

招股书显示，基本半导体在香港上市前的股东架构中，

汪之涵博士，通过青铜剑科技，以及控制数家实体，合计可控制44.59%的股份。

其他投资者包括力合科创(002243.SZ)、闻泰科技(600745.SH)、涌金实业、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团(601238.SH)、招银资本、中山市国资委、粤科集团等。

董事高管

基本半导体董事会由7名董事组成，包括：

• 4名执行董事：
  
  汪之涵博士(曾用名汪淏)(创始人、董事长)；
  
  和巍巍博士(首席执行官);
  
  傅俊寅先生(青铜剑技术总经理);
  闫瑞女士(供应链总监);

  
  

• 3名独立非执行董事：
  

  李居平先生(比亚迪半导体独立董事)；
  

  叶翔先生(汇信资本董事总经理);
  

  王苏生先生(南方科技大学金融系教授、博士生导师)。

除执行董事外，高管还包括：

     张永坤先生(财务总监)；

     张煜先生(董事会秘书兼联席公司秘书)。

公司业绩

招股书显示，在过去的2022年、2023年和2024年，基本半导体的营业收入分别为人民币1.17亿、2.21亿和 2.99亿元，相应的净亏损分别为人民币2.42亿、3.42亿和2.37亿，相应的经调整净亏损分别为人民币1.88亿、3.10亿和1.99亿元。

中介团队

基本半导体是次IPO的中介团队主要有：

中信证券、国金证券香港、中银国际为其联席保荐人；

安永为其审计师；

金杜为其公司中国律师；

金杜(香港)为其公司香港律师；

君合为其券商中国律师；

高伟绅为其券商香港律师；

浤博资本为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

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