2025年6月9日，來自廣東深圳寶安區的深圳創智芯聯科技股份有限公司Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd.(簡稱”創智芯聯」)在港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市。
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107427/documents/sehk25060901450_c.pdf
主要業務
創智芯聯，成立於2006年，作為中國領先的金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商，致力於推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB製造領域鍍層材料供應鏈發展。
根據弗若斯特沙利文的資料，於2024年按收入計，創智芯聯是中國市場中最大的國內濕製程鍍層材料提供商，同時是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。
創智芯聯所在行業作為電子封裝的關鍵環節，鍍層材料及配套工藝技術有效賦能芯片製造、AI、大數據、汽車電子、新能源、軌道交通、高端消費電子、工業控制電子及通信電子等快速增長的下游應用領域的迭代發展，創智芯聯已受益於且將持續受益於上述行業增長趨勢及中國半導體與PCB行業供應鏈本土化進程。
創智芯聯得益於鍍層技術解決方案的高靈活性與快速響應性，與包括半導體行業及PCB行業內的廣泛客戶群體保持着穩定且緊密的合作關係。截至2024年12月31日，創智芯聯已與PCB行業70家企業及半導體行業132家企業建立業務關係。
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半導體行業：創智芯聯自2014年起開始規模化生產晶圓級化學鎳金及CIS封裝用TSV材料，2018年起生產2.5D/3D TSV材料，2022年啟動用於電源IC、陶瓷基板及封裝的化學鎳金/化學鎳鈀金的規模化生產，2024年，公司的電鍍鎳和無氰電鍍金材料均通過認證，可用於HPC的先進封裝領域。
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PCB行業：根據弗若斯特沙利文的資料，截至2024年12月31日，創智芯聯的化學鎳金/ 化學鎳鈀金材料已成功規模化應用於PCB行業超過120條生產線，產線覆蓋率在國內廠商中位居第一。公司與客戶保持長期緊密的合作夥伴關係，與國內前十大PCB廠商的平均合作年限約為10年。
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鍍層材料業務分部，作為公司的主要業務，通過製造和銷售用於半導體及PCB行業化鍍及電鍍工藝的鍍層材料產生收入。 -
鍍層服務業務分部，向客戶提供硅晶圓、碳化硅晶圓及封裝基板、PCB的鍍層服務，並收取服務費用。
股東架構
招股書顯示，創智芯聯在上市前的股東架構中，
姚成先生，直接持股52.39%，通過前海綠智源及其他三家員工激勵平台，合計可行使66.75%的投票權。
其他投資者包括建信投資、粵財投資、超越摩爾、華金資本(000532.SZ)、深創投等。
創智芯聯董事會由7名董事組成，包括：
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4名執行董事： 姚成先生(董事長)； 姚玉博士(總經理、研發總監)(姚成先生之女)； 劉可先生(副總經理、PCB分部華南區總經理)； 陳建龍先生(採購部經理)。 -
3名獨立非執行董事：
王玉女士(前海方舟資產風控部執行董事)；
楊逍先生(上海中聯 (深圳) 律師事務所律師)；
羅曄博士(香港大學終身教授)。
公司業績
招股書顯示，在過去的2022年、2023年和2024年，創智芯聯的營業收入分別為人民幣3.19億、3.12億和 4.10億元，相應的凈利潤分別為人民幣 2,732.8萬、1,942.1萬和 5,270.6萬元。
中介團隊
創智芯聯是次IPO的中介團隊主要有：
海通國際、建銀國際、招商證券國際為其聯席保薦人；
安永為其審計師；
錦天城為其公司中國律師；
美邁斯為其公司香港律師；
康達為其券商中國律師；
天元(香港)為其券商香港律師；
新百利融資為其合規顧問；
戴德梁行為其獨立物業估值師；
弗若斯特沙利文為其行業顧問。
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