2025年6月9日，来自广东深圳宝安区的深圳创智芯联科技股份有限公司Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd.(简称”创智芯联”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107427/documents/sehk25060901450_c.pdf
主要业务
创智芯联，成立于2006年，作为中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按收入计，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。
创智芯联所在行业作为电子封装的关键环节，镀层材料及配套工艺技术有效赋能芯片制造、AI、大数据、汽车电子、新能源、轨道交通、高端消费电子、工业控制电子及通信电子等快速增长的下游应用领域的迭代发展，创智芯联已受益于且将持续受益于上述行业增长趋势及中国半导体与PCB行业供应链本土化进程。
创智芯联得益于镀层技术解决方案的高灵活性与快速响应性，与包括半导体行业及PCB行业内的广泛客户群体保持着稳定且紧密的合作关系。截至2024年12月31日，创智芯联已与PCB行业70家企业及半导体行业132家企业建立业务关系。
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半导体行业：创智芯联自2014年起开始规模化生产晶圆级化学镍金及CIS封装用TSV材料，2018年起生产2.5D/3D TSV材料，2022年启动用于电源IC、陶瓷基板及封装的化学镍金/化学镍钯金的规模化生产，2024年，公司的电镀镍和无氰电镀金材料均通过认证，可用于HPC的先进封装领域。
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PCB行业：根据弗若斯特沙利文的资料，截至2024年12月31日，创智芯联的化学镍金/ 化学镍钯金材料已成功规模化应用于PCB行业超过120条生产线，产线覆盖率在国内厂商中位居第一。公司与客户保持长期紧密的合作伙伴关系，与国内前十大PCB厂商的平均合作年限约为10年。
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镀层材料业务分部，作为公司的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。 -
镀层服务业务分部，向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，并收取服务费用。
股东架构
招股书显示，创智芯联在上市前的股东架构中，
姚成先生，直接持股52.39%，通过前海绿智源及其他三家员工激励平台，合计可行使66.75%的投票权。
其他投资者包括建信投资、粤财投资、超越摩尔、华金资本(000532.SZ)、深创投等。
创智芯联董事会由7名董事组成，包括：
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4名执行董事： 姚成先生(董事长)； 姚玉博士(总经理、研发总监)(姚成先生之女)； 刘可先生(副总经理、PCB分部华南区总经理)； 陈建龙先生(采购部经理)。 -
3名独立非执行董事：
王玉女士(前海方舟资产风控部执行董事)；
杨逍先生(上海中联 (深圳) 律师事务所律师)；
罗晔博士(香港大学终身教授)。
公司业绩
招股书显示，在过去的2022年、2023年和2024年，创智芯联的营业收入分别为人民币3.19亿、3.12亿和 4.10亿元，相应的净利润分别为人民币 2,732.8万、1,942.1万和 5,270.6万元。
中介团队
创智芯联是次IPO的中介团队主要有：
海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人；
安永为其审计师；
锦天城为其公司中国律师；
美迈斯为其公司香港律师；
康达为其券商中国律师；
天元(香港)为其券商香港律师；
新百利融资为其合规顾问；
戴德梁行为其独立物业估值师；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
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