晶泰控股(02228.HK)公布，擬以每股6.10港元，配售最多約3.42億股，募資20.88億港元.

配售價較上日收市價6.48港元折讓約5.86%，配售股份相當於經擴大後已發行股本的8.52%。

是次配售融資，將用於產品持續迭代升級，提升提升研發技術能力和解決方案能力，數據生成及模型建立；產品商業化及業務發展，加強與從事於與本集團類似及互惠互利行業的外部各方及合作夥伴的業務合作；潛在機會收購及投資、人才吸引與引進、營運資金補充和一般公司用途。

晶泰科技此次配股融資，距上次配股融資僅一個月，1月17日，晶泰科技亦宣布配股融資約11.30億港元。連續兩次配股融資額均超越公司IPO募資，該公司於2024年6月13日在香港主板IPO上市，當時募資9.89億港元，加計部分行使超額配股權額外所得，合計募資約10.36億港元。

晶泰科技此次配售，中信證券、國泰君安國際為其聯席整體協調人，招銀國際、中國銀河國際為其聯席賬簿管理人，京基證券集團為其聯席經辦人。

截至午間收市，晶泰科技每股報6.95港元，總市值約255.59億港元.

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