人工智能(AI)芯片制造商壁仞科技(Biren)据报考虑来香港上市，正在与中金公司、中银国际、平安证券就潜在IPO交易合作，拟募资3亿美元，或在今年登陆香港资本市场。

消息补充，壁仞科技IPO规模和时间等细节或发生变化，最终也有可能搁置IPO计划。

早在2023年7月，市场已传出壁仞科技有意来港上市。不过去年9月，壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记，拟在科创板进行IPO，辅导券商为国泰君安，目前未见进展。

壁仞科技，成立于2019年，致力研发高性能通用GPU、专用加速器(DSA)，旗下产品部署于大型数据中心。2022年8月，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品，已在多地智算中心落地应用，合作伙伴包括中兴通讯 、中国移动、中国电信及上海人工智能实验室等。

壁仞科技的股权分散，上海壁立仞企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股12.65%，创始人兼董事长、CEO张文仅持股12.48%，上海交通大学计算器科学与工程系教授梁晓峣持股5.25%；其他其他投资者包括：启明创投、高瓴资本、贯邦资本、高榕创投、广厚资本、梅思安中国(MSA China)、昇和资本、大湾区共同家园发展基金、新世界集团、中俄投资基金、嘉实资本、中信证券投资、和玉资本、IDG资本、平安创投、BAI资本、大横琴集团、云晖资本、招商资本、华创资本、源码资本、上海国盛投资集团、碧桂园创投、沂景资本、香农芯创、瑞誉投资、易高资本、宏兆基金、海创母基金、基石资本、松禾资本、中通瑞德、普罗资本、金浦投资、Sky9 Alpha Limited、云九资本、中芯聚源、广微控股、国开装备基金、格力金投、耀途资本 Glory Ventures、华登国际、华映资本、鸿灏资本等。

本篇文章来源于微信公众号:瑞恩资本RyanbenCapital