优博控股(08529.HK)，于今日(5月24日)起至下周三(5月29日)招股，预计2024年6月3日在港交所GEM挂牌上市，越秀融资独家保荐。
优博控股，计划发售1.25亿股，其中90%为配售、10%为公开发售，另有15%的发售量调整权。每股发售价介乎0.50~0.60港元，每手5000股，最多募资约7500万港元。
假设每股发售价0.55港元(发售价范围中位数)，优博控股预计上市总开支约4100万港元，包括5%的包销佣金、1%的酌情奖金、联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支。
优博控股是次IPO募资净额约3140万港元(按发售价范围中位数计)：约78.2%将用于提高公司的产能及生产力，包括升级位于中国的生产设施、购置3条全自动旋转载带生产线、6台半自动平板载带机用于菲律宾实施载带生产及翻新生产基地；约6.2%将用作加强在全球市场的销售及市场推广工作；约4.2%将用作购买ERP系统及升级信息系统以支援ERP系统；约8.3%将用作一般营运资金。
优博控股是次IPO，越秀融资为其独家保荐人，包销商包括越秀证券、首盛资本、顺安证券、Conrad、英皇证券、宝新证券、利弗莫尔证券、贝德斯证券、华富建业、佳富达证券、老虎证券、TradeGo Markets。
招股书显示，优博控股在上市后的股东架构中，汤远涛先生通过Sino Success持股38.625%，邓氏家族通过生意香港(邓明先生、邓惠玲女士、邓泽良先生、邓泽民先生四兄妹分别持股70.2%、5.0%、12.4%、12.4%)持股31.50%，前述股东为一致行动人，为一组控股股东；陈启亮先生持股1.5%；黄燕微女士持股1.125%；石锦斌先生持股1.125%；谭明华先生持股1.125%；公众股东持股25%。
优博控股，成立于2005年，作为一家从事工程塑料铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商，专注于托盘及托盘相关产品、载带等后段半导体传输介质的设计、开发、制造及销售，亦提供MEMS及传感器封装解决方案。根据弗若斯特沙利文报告，于2021年、2022年及2023年度，优博控股的托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。于2023年按收入计，在后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，优博控股排名全球第三，市场份额约为8.4%。
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