A股上市公司、來自廣東廣州的廣合科技(001389.SZ)公告，計劃發行H股股票並在香港聯交所主板上市。此舉旨在深化公司全球戰略布局。公司將綜合考慮股東利益與資本市場情況，擇機完成上市計劃。目前正與中介機構商討相關細節，具體方案尚未最終確定。
廣合科技，一直致力於以高速、高頻為主的高端PCB製造，產品主要應用於數據中心、雲計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。
廣合科技，於2024年4月2日在A股掛牌上市，截至周二(4月29日)收市，其股價收報每股47.98元，目前總市值約 204.04億元。
江蘇2025年上市盤點：A股4家，香港1家，美國2家；3家即將香港上市，恆瑞醫藥等26家正在準備境外上市
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