峰岹科技香港上市獲備案通知書,擬發行H股不超過2655.44萬股 | A股公司香港上市

A股上市公司、來自廣東深圳的峰岹科技(688279.SH),境外發行上市備案通知書。2025年5月29日,中國證監會國際司發佈《關於峰岹科技(深圳)股份有限公司境外發行上市備案通知書(國合函[2025]930號)。

峰岹科技(深圳)股份有限公司

公司境外發行上市備案材料收悉。根據《中華人民共和國證券法》《境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法》等規定,我會對備案事項通知如下:

一、你公司擬發行不超過26,554,400境外上市普通股並在香港聯合交易所上市

二、備案通知書出具之日起至本次境外發行上市結束前,你公司如發生重大事項,應根據境內企業境外發行上市有關規定,通過中國證監會備案管理信息系統報告。

三、你公司完成境外發行上市15個工作日內,應通過中國證監會備案管理信息系統報告發行上市情況。你公司在境外發行上市過程中應嚴格遵守境內外有關法律、法規和規則。

四、你公司自案通知書出具之日起12個月內未完成境外發行上市,擬繼續推進的,應當更新備案材料

本備案通知書僅對企業境外發行上市備案信息予以確認,不表明中國證監會對該企業證券的投資價值或者投資者的收益作出實質性判斷或者保證,也不表明中國證監會對企業備案材料的真實性、準確性、完整性作出保證或者認定。


中國證監會國際合作司

2025年5月28日
峰岹科技作為一家領先的芯片設計公司,專門從事BLDC電機(直流無刷電機)驅動控制芯片的設計及研發,組合產品涵蓋一般電機驅動控制系統的所有主要組成部件,包括電機主控芯片(MCU、ASIC)、電機驅動芯片(HVIC)、智能功率模塊IPM、功率器件(MOSFET)滿足客戶在複雜電機驅動控制場景中的多樣化需求。根據弗若斯特沙利文的數據,於2023年按收入計峰岹科技在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場排名第六,市場份額達到4.8%,且為該市場前十大企業中唯一的中國企業。

峰岹科技(688279.SH),於2022年4月20日在A股上市。

峰岹科技,於2025年1月15日在港交交招股書,中金公司獨家保薦。
峰岹科技,遞交招股書,衝刺A+H,中金公司獨家保薦 | A股公司香港上市

峰岹科技招股書鏈接:

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107091/documents/sehk25011500352_c.pdf


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Author: RyanBen

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