天岳先進，來自山東濟南，全球第二大碳化硅襯底製造商，遞交IPO招股書，擬赴香港上市 | A股公司香港上市

2025年2月24日，來自山東濟南的山東天岳先進科技股份有限公司 SICC CO., LTD.(下稱”天岳先進」)在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。

天岳先進(688234.SH)，於2022年1月12日在A股科創板上市，截至2025年2月24日收市，總市值逾人民幣261億元。

天岳先進招股書鏈接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107138/documents/sehk25022400645_c.pdf

主要業務

天岳先進，成立於2010年，作為全球寬禁帶半導體材料行業的領軍企業，專註於高品質碳化硅襯底的研發與產業化，為新能源與AI兩大產業提供核心支撐，賦能未來科技革命。公司的碳化硅襯底可廣泛應用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。

根據弗若斯特沙利文的資料：

於2023年按碳化硅襯底的銷售收入計，天岳先進是全球排名第二的碳化硅襯底製造商，市場份額14.8%。
截至2024年9月30日，天岳先進是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司，並且是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。
按與襯底相關的發明專利數量計，天岳先進是全球排名前五的碳化硅行業參與者。

天岳先進較早在國內實現了半絕緣型碳化硅襯底的產業化，並進一步實現導電型碳化硅襯底的產業化，公司目前量產碳化硅襯底的尺寸已從2英寸迭代升級至8英寸，並於2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底，此外公司在產業化能力和產品質量方面也能繼續保持全球領先。天岳先進已躋身為國際知名半導體公司的重要供貨商，截至2024年9月30日，天岳先進已與全球前十大功率半導體器件製造商(按2023年的收入計)中一半以上的製造商建立業務合作關係。

目前，天岳先進已經形成了全面的技術體系，覆蓋設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工、質量檢測等各個生產碳化硅襯底關鍵環節，在產品缺陷控制和成本優化方面達到國際一流的水平。

天岳先進的收入主要來自銷售各種碳化硅半導體材料，於2022年、2023年及2024年前九個月，天岳先進碳化硅襯底的銷售量分別為約6.38萬片、22.63萬片及25.15萬片，平均售價分別為每片人民幣5,110.0元、人民幣4,798.1元及人民幣4,185.0元。

股東架構

招股書顯示，截至2025年2月18日，天岳先進在香港上市前的股東架構中，

宗艷民先生，直接持股30.09%；

上海麥明(僱員持股平台，，持股5.38%；

上海麥明的合伙人：宗艷民先生(0.01%，GP)、鍾文慶先生(約11.67%)、上海爵芃(約76.64%)、上海策輝(約11.67%)。

上海爵芃的合伙人：宗先生(0.02%，GP)、高超先生(約16.92%)、張紅岩女士(約3.38%)、宋建先生(約3.38%)、竇文濤先生(約5.08%)、鍾文慶先生(約2.01%)，集團42名其他僱員(非董事、監事或高級管理層成員)(合共約69.20%)。

上海策輝的合伙人：宗先生(0.011%，GP)、鍾文慶先生(約5.44%)，集團33名其他僱員(非董事、監事或高級管理層成員)(合共約94.44%)。

上海鑄傲(僱員持股平台)，持股3.00%；

上海鑄傲的合夥人：宗艷民先生(0.02%，GP)、鍾文慶先生(約20.90%)、高超先生(約23.26%)，集團44名其他僱員(非董事、監事或高級管理層成員)(合共約55.81%)

宗艷民先生合計可控制上述約38.48%的股份，為控股股東。

其他A股股東，持股61.53%。

管理層

天岳先進董事會由9名董事組成，包括：

2名執行董事：宗艷民先生(董事會主席、總經理)、高超先生(首席技術官)；
4名執行董事：邱宇峰先生(廈門大學講座教授、博測銳創半導體董事會主席兼總經理)、李婉越女士(中建材聯合投資總會計師)、方偉先生(第五軌道外派董事，東微半導688261.SH董事)、王歡先生(海通新能源總經理及董事)；
3名獨立非執行董事：李洪輝先生(中潤輝銘、華大卓越總經理兼財務總監，吉林北藥科技總經理)、劉華女士(北京天馳君泰（濟南）律師事務所合伙人及律師)、黎國鴻先生(盛洋投資(00174.HK)執行董事、首席執行官)。