人工智能(AI)芯片製造商壁仞科技(Biren)據報考慮來香港上市，正在與中金公司、中銀國際、平安證券就潛在IPO交易合作，擬募資3億美元，或在今年登陸香港資本市場。

消息補充，壁仞科技IPO規模和時間等細節或發生變化，最終也有可能擱置IPO計劃。

早在2023年7月，市場已傳出壁仞科技有意來港上市。不過去年9月，壁仞科技在上海證監局辦理輔導備案登記，擬在科創板進行IPO，輔導券商為國泰君安，目前未見進展。

壁仞科技，成立於2019年，致力研發高性能通用GPU、專用加速器(DSA)，旗下產品部署於大型數據中心。2022年8月，壁仞科技發佈首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100兩大產品，已在多地智算中心落地應用，合作夥伴包括中興通訊 、中國移動、中國電信及上海人工智能實驗室等。

壁仞科技的股權分散，上海壁立仞企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）持股12.65%，創始人兼董事長、CEO張文僅持股12.48%，上海交通大學計算器科學與工程系教授梁曉嶢持股5.25%；其他其他投資者包括：啟明創投、高瓴資本、貫邦資本、高榕創投、廣厚資本、梅思安中國(MSA China)、昇和資本、大灣區共同家園發展基金、新世界集團、中俄投資基金、嘉實資本、中信證券投資、和玉資本、IDG資本、平安創投、BAI資本、大橫琴集團、雲暉資本、招商資本、華創資本、源碼資本、上海國盛投資集團、碧桂園創投、沂景資本、香農芯創、瑞譽投資、易高資本、宏兆基金、海創母基金、基石資本、松禾資本、中通瑞德、普羅資本、金浦投資、Sky9 Alpha Limited、雲九資本、中芯聚源、廣微控股、國開裝備基金、格力金投、耀途資本 Glory Ventures、華登國際、華映資本、鴻灝資本等。

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