天域半導體,擬赴香港上市反饋意見,涉控股股東認定、A股申請撤回原因等

來自廣東東莞,中國最大、全球前三的碳化硅外延片供貨商天域半導體,於2024年12月23日在港交所遞交招股書,擬香港上市。中國證監會國際司對其出具補充材料要求,詳細如下:

天域半導體

請你公司補充說明以下事項,請律師核查並出具明確的法律意見:

一、請說明你公司境內外律師對控股股東認定結果不一致的原因及認定標準,並就控股股東的認定情況出具明確結論性意見。

二、請對照《監管規則適用指引——境外發行上市類第2號》,說明天域共創、鼎弘投資、潤生投資、旺和投資的穿透情況。

三、請說明你公司股權激勵計劃的設立背景、價格公允性、章程或協議約定情況、規範運行情況,並就其實施是否合法合規出具明確結論性意見。

四、請說明你公司前期進行A股上市輔導備案及向深交所創業板提交上市申請的具體情況及撤回原因,是否計劃繼續推進A股上市及具體安排、是否存在對本次發行上市產生重大影響的情形。

五、請列表說明全額行使超額配售權的情況下,你公司本次境外上市及「全流通」前後股權架構的變化情況。

六、請說明本次擬參與「全流通「股東所持股份是否存在被質押、凍結或其他權利瑕疵的情形。


天域半導體,來自廣東東莞,華為、比亞迪等參股的碳化硅半導體材料核心供應商,遞交IPO招股書,擬赴香港上市,中信獨家保薦

天域半導體招股書鏈接:
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2024/107008/documents/sehk24122301390.pdf

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Author: RyanBen

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