峰岹科技，衝刺A+H，擬赴香港上市，市值逾150億

A股上市公司、高性能電機驅動控制芯片半導體公司峰岹科技(688279.SH)公告，為進一步提升公司的全球品牌知名度及競爭力，鞏固行業地位，同時更好地利用國際資本市場，優化資本結構和股東組成，多元化融資渠道，助力公司可持續發展及管理，公司擬發行H股股票並申請在香港聯交所主板掛牌上市。公司將充分考慮現有股東的利益和境內外資本市場的情況，在股東大會決議有效期內或者經股東大會另行同意延長的其他期限內，選擇適當的時機和發行窗口完成本次發行並上市。

峰岹科技，於2024年12月24日召開了第二屆董事會第十七次會議、第二屆監事會第十四次會議，審議通過《關於公司發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司上市的議案》《關於公司發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司上市方案的議案》等相關議案。

截至目前，峰岹科技正積極與相關中介機構就本次發行上市的相關工作進行商討，除董事會審議通過的相關議案外，其他關於本次發行上市的具體細節尚未最終確定。

同日，峰岹科技公告同意聘請安永香港為本次發行並上市的審計機構。

峰岹科技，成立於2010年，是一家專業的電機驅動芯片半導體公司，致力為各種電機系統提供高質量的驅動和控制芯片，及電機技術的諮詢服務。公司提供的芯片應用領域涵蓋工業設備、運動控制、電動工具、消費電子、智能機械人、IT及通信等驅動控制領域。

峰岹科技2024年第三季度報告顯示，2024年前9個月公司營業收入4.33億元(人民幣,下同)，同比增53.72%，歸母凈利潤1.84億元，同比增長48.23%。