優博控股(08529.HK)，於今日(5月24日)起至下周三(5月29日)招股，預計2024年6月3日在港交所GEM掛牌上市，越秀融資獨家保薦。
優博控股，計劃發售1.25億股，其中90%為配售、10%為公開發售，另有15%的發售量調整權。每股發售價介乎0.50~0.60港元，每手5000股，最多募資約7500萬港元。
假設每股發售價0.55港元(發售價範圍中位數)，優博控股預計上市總開支約4100萬港元，包括5%的包銷傭金、1%的酌情獎金、聯交所上市費、證監會交易征費、聯交所交易費、財匯局交易征費、法律及其他專業費用、印刷及其他開支。
優博控股是次IPO募資凈額約3140萬港元(按發售價範圍中位數計)：約78.2%將用於提高公司的產能及生產力，包括升級位於中國的生產設施、購置3條全自動旋轉載帶生產線、6台半自動平板載帶機用於菲律賓實施載帶生產及翻新生產基地；約6.2%將用作加強在全球市場的銷售及市場推廣工作；約4.2%將用作購買ERP系統及升級信息系統以支援ERP系統；約8.3%將用作一般營運資金。
優博控股是次IPO，越秀融資為其獨家保薦人，包銷商包括越秀證券、首盛資本、順安證券、Conrad、英皇證券、寶新證券、利弗莫爾證券、貝德斯證券、華富建業、佳富達證券、老虎證券、TradeGo Markets。
招股書顯示，優博控股在上市後的股東架構中，湯遠濤先生通過Sino Success持股38.625%，鄧氏家族通過生意香港(鄧明先生、鄧惠玲女士、鄧澤良先生、鄧澤民先生四兄妹分別持股70.2%、5.0%、12.4%、12.4%)持股31.50%，前述股東為一致行動人，為一組控股股東；陳啟亮先生持股1.5%；黃燕微女士持股1.125%；石錦斌先生持股1.125%；譚明華先生持股1.125%；公眾股東持股25%。
優博控股，成立於2005年，作為一家從事工程塑料鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商，專註於托盤及托盤相關產品、載帶等後段半導體傳輸介質的設計、開發、製造及銷售，亦提供MEMS及傳感器封裝解決方案。根據弗若斯特沙利文報告，於2021年、2022年及2023年度，優博控股的托盤及托盤相關產品在後段半導體傳輸介質行業的市場份額分別為31.3%、31.8%及31.7%。於2023年按收入計，在後段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品製造商中，優博控股排名全球第三，市場份額約為8.4%。
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